合作客户：越亚半导体股份有限公司

项目背景: 越亚半导体股份有限公司成立于2006年，厂房面积4万平方米。是国内最早生产IC封装载板的企业之一，是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位。

解决方案:  选用3台广州百诺环保ClearUV可滤威SJY-VUV50T超纯水紫外线TOC脱除器

50Ｔ／Ｈ紫外线TOC脱除器出厂实拍图

50Ｔ／Ｈ紫外线TOC脱除器使用现场

处理结果: TOC有机碳降至10PPB以内.